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盛美上海(688082)股吧行情消息

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问:请问公司一季度毛利率下滑的主要原因是什么?清洗类设备毛利率有下滑吗?未来若海运价格上升对成本端的影响有多大?全年研发投入占比是否仍维持15到16的目标?
董秘回答:尊敬的投资者您好,感谢您的关注!公司毛利率水平波动主要是受销售产品组合的影响,一季度收入确认中低毛利的清洗设备占比较大,导致毛利下降。海运价格对公司成本端影响有限,若未来海运价格上升,公司将积极采取措施应对;根据公司披露的《2024年度“提质增效重回报”行动方案》,公司将持续加大研发投入力度,保持2024年研发投入占营业收入的比例不低于15%。谢谢!
2024-05-14 16:29:00
问:董秘你好,如果公司股价低于首次上市发行价85元,是不是就无法实施定向增发方案。谢谢
董秘回答:尊敬的投资者您好,感谢您的关注!公司实施定向增发是为了增强公司在半导体专用设备领域内的研发实力,巩固公司的技术壁垒,助力平台化战略实施,夯实核心竞争力,持续提升盈利能力。目前,公司初步披露定向增发预案,后续将会严格按照目前再融资的相关要求,结合市场的阶段性情况,审慎稳步推进后续工作,并根据规定及时履行信息披露义务。谢谢!
2024-05-14 16:29:00
问:尊敬的董秘,随着国际主流设备厂阿斯麦第一财季显示利润出现下滑,是否意味着国内的半导体扩产周期已经结束,是否会影响公司的营收?公司在国内业务是否已经出现瓶颈?在国外打压我国半导体行业的情况下,国外业务的推进能否达到公司的预期?一季度的新增订单是否达到公司预期?
董秘回答:尊敬的投资者您好,感谢您的关注!半导体行业具有周期性,单个企业业绩波动不代表行业扩产周期终结。公司2024年一季度业绩显著增长,根据公司刚刚披露的第一季度报告,营收达9.21亿元,同比增长49.63%。公司国内业务保持稳健增长,并未出现明显瓶颈。公司将持续深耕国内市场,不断提升产品竞争力和客户服务质量。同时在已进入韩国、中国台湾地区、美国、欧洲等市场的基础上,密切关注全球范围内芯片制造生产线的投产计划,紧跟全球半导体行业第一梯队的大客户,提高中国大陆以外国际市场的销售比例。谢谢!
2024-04-30 16:25:00
问:688082,为什么连续三年公司经营性现金流均为负值,而且持续增加
董秘回答:尊敬的投资者您好,感谢您的关注!公司近年经营性现金流为负值,主要原因是:1)公司处于快速发展期,为支撑业务增长,加大了原材料采购和人力投入,导致支出增加;2)销售规模扩大,应收账款相应增加。未来,公司将持续优化存货和应收账款管理,加快应收账款周转速度,减少营运资本占用,改善现金流状况。谢谢!
2024-04-30 16:27:00
问:请问公司新产品研发主要在海外还是国内?公司当前海外的研发团队有多少人?公司当前覆盖的设备,在工艺制程上最高做到多少nm?
董秘回答:尊敬的投资者您好,感谢您的关注!公司研发活动主要在中国进行,同时我们在韩国也有专业研发团队。截至2023年底,公司研发人员的数量达到733人,占公司总人数的46.45%,其中大部分在中国。中国上海以及韩国双方研发团队密切合作,聚焦技术差异化与产品性能优化的研发工作。谢谢!
2024-04-30 16:29:00
问:请问公司年报公布的【其它业务收入】是由什么业务构成的?
董秘回答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司其他业务收入主要包括销售零配件以及提供售后服务的收入。谢谢!
2024-03-26 16:45:00
问:公司2022年【1-2年帐龄的应收帐款】占应收帐款的比例只有13.5%,2023年占比激增至28.5%。应收帐款周转次数已连续三年下降,2023年只有2.9次,明显低于行业水平,回款周期的恶化不但有坏账风险,更会增加公司现金流风险,请问是什么因素导致的1年以上应收帐款大幅增加,谢谢!
董秘回答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!2023年度,公司应收帐款同比上升主要是随着营业收入增加而增长。同时,公司已建立了完善的信用风险管理政策,通过对已有客户信用评级的季度监控以及应收账款账龄分析的月度审核来确保公司的整体信用风险在可控的范围内。谢谢!
2024-03-26 16:45:00
问:你好!在追求可持续发展的趋势下,公司在主流评级华证和万得2022年评级中分别得到BB,BBB等级,不如行业其他佼佼者。特别是在环境问题上,我想问问公司在电子设备使用寿命和回收方面有哪些措施和目标?是否有进行设备的再利用或回收利用?并且,什么时候会考虑发布第一份ESG报告呢?
董秘回答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司已于2024年2月29日发布了2023年度ESG报告,其中系统地披露了公司2023年度在业务经营、环境、社会及公司治理等议题上的制度、实践和成果,敬请查阅。谢谢!
2024-03-26 16:45:00
问:请问罗董秘,公司2023年度现金流-4.27亿,比2022年度减少1.58亿。请问主要增加开支在什么地方。谢谢。
董秘回答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!2023年度公司经营活动产生的现金流量净额较上年同比下降主要是年度内支付购买原材料款项以及支付职工薪酬和支付所得税较上期增长所致。谢谢!
2024-03-26 16:45:00
问:请问公司的电镀设备归类于薄膜设备下面的电镀(ECD)吗?
董秘回答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司半导体电镀设备主要包括前道的铜互连电镀铜设备、三维堆叠电镀设备、新型化合物半导体电镀设备以及后道先进封装电镀设备,属于电化学电镀(ECP)设备,有时也被业内称为ECD设备。谢谢!
2024-03-26 16:47:00
问:你好,贵公司有用于生产用于高带宽内存HBM的设备吗?
董秘回答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!目前公司全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于DRAM(高带宽存储器HBM)工艺,湿法类设备包括前段及后段单片清洗设备,TSV单片清洗设备,背面清洗设备,高温单片SPM设备、边缘湿法刻蚀设备等,电镀铜设备包括大马士革电镀及TSV电镀设备等。另外公司还有全线封测设备(包括湿法设备,涂胶,显影设备,电镀铜设备)亦可应用于HBM 2.5封装工艺。谢谢!
2024-03-26 16:47:00
问:您好,公开电话是错的吗?一直打不通
董秘回答:尊敬的投资者您好,感谢您的关注!公司一直以来重视与投资者的交流,日常通过电话(021-50276506)、E互动、投资者服务邮箱等方式与投资者保持良好的沟通和交流,董事会办公室安排专人负责接听投资者电话,您可以于工作日拨打。适逢非工作时间或者会议安排,会有暂时无法接听的情形,您可另择时间拨打电话或通过电子邮箱ir@acmrcsh.com留下联系方式,我们将和您主动联系,谢谢!
2024-04-16 18:08:00
问:公司年报2023年毛利率接近52%产品均价都有提升,公司公告指引2024年毛利率40%-45%为何会有如此大的下降,是销售策略的改变还是竞争加剧导致的产品价格下调?谢谢
董秘回答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!2023年的产品组合中高毛利的产品占比提升,当年平均毛利率也随之提高。公司的长期平均毛利率仍然维持在40-45%之间。谢谢!
2024-03-14 17:30:00
问:请问贵公司目前应对美国SEC事件有什么新的变化吗?今年是第三年了。还是名单内公司吗?
董秘回答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司控股股东ACMR已聘请了符合美国证券交易委员会(“美国SEC”)规定的审计机构,该审计机构能够在中国证监会、中国财政部以及美国公众公司会计监督委员会(“PCAOB”)共同签署的审计监管合作协议框架下接受PCAOB的检查。截至目前,ACMR已不在美国SEC的“预摘牌名单”内,不存在从美国证券交易所强制退市并停止交易的风险。谢谢!
2024-03-01 16:15:00
问:请问截止1月31日收盘公司股东人数是多少?
董秘回答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!截至2024年1月31日公司股东人数为9,215户。谢谢!
2024-03-01 16:16:00
问:我从去年3月就一直持有并看好盛美的平台化发展的,但是从去年底到目前公司股价大跌,却在此时定增,公司做法考虑过中小股东的利益吗?公司定增如果全部用来投产或者研发我举双手赞成,但是却要13亿补充流动资金,合理吗?上市募资都还有10几亿没用,又要13亿补充流动性?现价的股价已经说明了大家用脚投票了,何不乘现在撤销定增,维护公司市值!
董秘回答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!目前,公司初步披露定向增发预案,后续将会严格按照目前再融资的相关要求,结合市场的阶段性情况,审慎稳步推进后续工作。公司高度重视广大投资者的利益,并努力通过做好公司经营,大力开拓市场,积极进行研发投入提升市场竞争力,进而实现公司持续高速增长,并以优异的业绩回馈广大投资者。谢谢!
2024-03-01 16:16:00
问:请问公司2021年上市发行价85元,21年公司营收16.2亿元,净利润2.62亿元,截至2023年营收预计36.5亿元-42.5亿元,2023年前三季度净利润6.726亿元,经历三年后的上市和再发展,当前价格82.4元,2024年定增价格是否会在低于2021年发行价85元(分红每股0.372元)的定增价格进行?
董秘回答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!当前,公司初步披露定向增发预案,后续将会严格按照目前再融资的相关要求,结合市场的阶段性情况,审慎稳步推进后续工作,并同步做好信息披露工作。谢谢!
2024-02-02 16:09:00
问:公司定增45亿是用来开发光刻机吗?
董秘回答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司定向增发募集资金投向“研发和工艺测试平台建设项目”、“高端半导体设备迭代研发项目”以及“补充流动资金”。谢谢!
2024-02-02 16:09:00
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