成都华微(688709)股吧行情消息

董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，始终专注于特种集成电路的研发，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。因经济环境、行业周期等原因，给公司一季度经营情况带来一定影响。公司下游客户主要为特种领域大型集团化客户，根据行业惯例通常在年末进行产品的验收入库及结算。公司目前日常经营活动一切正常，未来也将持续增强高质量发展能力，采取多重举措提升公司整体价值和核心竞争力。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司拥有中国合格评定国家认可委员会CNAS、国防科技工业实验室认可委员会DiLAC认证的国家级检测中心，具有集成电路中测、成测、可靠性评价、失效分析等检测试验能力，覆盖FPGA、ADC/DAC、MCU、Memory、PMIC等多种通用芯片及ASIC芯片，相关芯片可广泛应用于直升机、无人机等特种领域低空经济相关场景。未来，公司将进一步提升产品测试和验证的综合实力，打造西南地区领先的集成电路检测平台。感谢您的关注。

董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司专注于特种集成电路研发、设计、测试与销售，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域，公司会密切关注前沿技术发展趋势，以前瞻性的布局和规划跟进客户需求，不断推动公司高质量可持续发展。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司产品主要为通用型芯片，并广泛应用于特种领域，ADC/DAC、FPGA、存储等器件以及在研项目“智能异构系统（SoC）芯片”，均可应用于特种领域低空经济相关场景。感谢您的关注。

董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司专注于集成电路研发、设计、测试与销售，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。公司募投项目之芯片研发及产业化项目，为开展高性能 FPGA、高速高精度ADC、自适应智能SoC等三个方向的产品研发及产业化。其中，高速高精度ADC，广泛应用于通信等领域，公司拟开发完成在兼顾高精度的同时提高转换速度，实现超高速超宽带信号分发、超高速高精度信号采样、超大规模子转换器并行转换、超高速转换器测试等关键技术的产品。自适应智能SoC具备高灵活性和适应性，广泛应用于高性能计算、机器视觉、深度学习等领域。公司会密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司在超大规模FPGA、高性能AD/DA转换芯片、嵌入式SoC与MCU方向持续强化科研投入，实现技术引领；在CPLD、存储器、总线接口、电源管理等多个方向以市场需求为导向，推动产业升级。依托公司全系列芯片打造SiP、模块、板级国产化系统解决方案，形成信号处理与控制的产品生态。感谢您的关注。

董秘回答：尊敬的投资者，您好！目前公司的产品广泛应用于特种领域，涉及电子、通信、控制、测量等技术范畴。公司会密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！因经济环境、行业周期等原因，给公司一季度经营情况带来一定影响。公司目前日常经营活动一切正常，未来也将持续增强高质量发展能力，采取多重举措提升公司整体价值和核心竞争力。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！目前公司的产品广泛应用于特种领域，涉及电子、通信、控制、测量等技术范畴。公司芯片主要为通用性芯片，从技术角度看，可以覆盖低空经济领域的应用需求，对公司生产经营不具有重大影响，请广大投资者注意投资风险。此外公司会密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务产品毛利率均保持较高水平，主要系公司所经营的集成电路产品主要应用于特种领域。相对于普通工业级集成电路产品，特种领域对集成电路产品的性能要求更高，在稳定性、可靠性等方面需确保接近零缺陷、能够适应不同应用环境等特点，产品技术难度大，前期研发投入与积累较多。在公司设计的特种集成电路产品成功中标客户订单之后，后续所需的材料采购、封装、测试等生产环节投入占产品的总投入比例相对较低，因此综合毛利率较高。 感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！目前公司的产品广泛应用于特种领域，涉及电子、通信、控制、测量等技术范畴。公司芯片主要为通用性芯片，从技术角度看，可以覆盖低空经济领域和卫星通信的应用需求，对公司生产经营不具有重大影响，请广大投资者注意投资风险。此外公司会密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司存储器产品主要专注于 NOR Flash 、 EEPROM 及SRAM，在环境适应性等方面具有显著优势。公司重视研发投入，持续聚焦关键核心技术攻关，强化科技创新能力。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司专注于集成电路研发、设计、测试与销售，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。公司募投项目之芯片研发及产业化项目，为开展高性能 FPGA、高速高精度ADC、自适应智能SoC等三个方向的产品研发及产业化。其中，高速高精度ADC，广泛应用于通信等领域，公司拟开发完成在兼顾高精度的同时提高转换速度，实现超高速超宽带信号分发、超高速高精度信号采样、超大规模子转换器并行转换、超高速转换器测试等关键技术的产品。自适应智能 SoC 具备高灵活性和适应性，广泛应用于高性能计算、机器视觉、深度学习等领域。公司会密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！目前公司的产品广泛应用于特种领域，涉及电子、通信、控制、测量等技术范畴。公司始终注重与头部企业的合作与交流，并将根据有关规定履行信息披露义务。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！目前公司的产品广泛应用于特种领域，涉及电子、通信、控制、测量等技术范畴。公司芯片主要为通用性芯片，从技术角度看，可以覆盖北斗导航系统的应用需求，具体销售信息以公司披露信息为准。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！目前公司的产品广泛应用于特种领域，涉及电子、通信、控制、测量等技术范畴。公司芯片主要为通用性芯片，从技术角度看，可以覆盖无人机的应用需求，具体销售信息以公司披露信息为准。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司目前暂无铜缆高速连接器，公司会密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司针对适用于AI的核心处理器应用场景的SoC已有一定规模的技术积累和相关的前瞻性布局、规划，对公司生产经营不具有重大影响，请广大投资者注意投资风险。公司会密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划，并将根据有关规定履行信息披露义务。感谢您的关注！