格科微(688728)股吧行情消息

董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为CMOS图像传感器及显示驱动芯片，暂无其它芯片产品研发计划，谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者，您好！目前公司运营模式已正式转变为 Fab-lite，通过自有 Fab 产线的基础，把整个产品从设计，研发，制造，测试，销售全环节打通，极高的提升了自身的产品竞争力。同时，公司具备高效且强大的供应链协调能力，与关键委外生产环节供应商建立长期稳定合作关系，通过科学、有效的采购、生产策略，实现产品的稳定开发与交付。 目前，公司暂无并购计划，谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域，谢谢！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司暂无对外收购计划，谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司持续稳定经营，截止到目前暂无影响公司正常经营的重大利空事项，谢谢。

董秘回答：公司募投项目目前已完成首批设备的安装调试，顺利产出了良率符合预期的合格产品，并通过了长期信赖性测试验收，达到大规模量产条件。随着更多设备安装并投产，产能将同步释放提升，最终将实现月产 20,000 片晶圆的产能。

董秘回答：尊敬的投资者，您好！2022年1月29日，公司公布《关于对外投资产业基金的进展公告》，主要内容为公司全资子公司格科微电子（上海）有限公司与北京建广资产管理有限公司、上海瓴煦企业管理中心（有限合伙）、电连技术股份有限公司共同合作，投资设立建广广辉（德州）股权投资管理中心（有限合伙），该合伙企业已完成对瓴盛科技的投资。除此以外，公司暂无对瓴盛科技的新增投资。谢谢！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司官网所公布的5000万像素产品已研发成功，正在积极验证中，后续公司将及时公布产品进展，敬请关注，谢谢！

董秘回答：尊敬的投资者，您好。2023年5月3日，公司召开第一届董事会第二十三次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司以自有资金通过上海证券交易所系统以集中竞价交易方式回购公司股份。截至2023年9月30日，格科微有限公司（以下简称“公司”）通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份4,539,399股，占公司总股本2,598,791,667股的比例为0.1747%，回购成交的最高价为15.78元/股，最低价为14.68元/股，支付的资金总额为人民币68,379,773.23元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。详见公司《格科微有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告》（2023-054）。二级市场股价受多种因素影响，属于市场行为，在短期内具有不确定性，请您注意投资风险。公司会一如既往地做好日常经营，提升核心竞争力，以良好的业绩回报广大投资者。谢谢！

董秘回答：您好，因公司为设立于境外开曼群岛的红筹企业，回购股份的银行第三方存管账户需要专项审批，截至2023年5月31日，公司回购专用证券账户对应的资金账户、银行第三方存管账户均尚未开立及绑定，尚未进行回购交易。公司正在积极沟通相关监管单位及金融机构，尽快完成账户开立等工作，并在约定时间内完成回购交易，谢谢。

董秘回答：您好，公司自上市以来，聚焦于募投项目的建成量产以及高端产品研发。在募投项目方面，目前生产良率以及产能提升进度，基本达到了公司预期。项目预计2023年转固，是公司整体运营能力和竞争力提升重要标志。此外，公司单芯片非堆栈结构的3,200万像素产品也已经在部分一线品牌手机客户快速验证中。
基于以上两个重要事项，公司对于未来长足发展非常有信心。与此同时，今年一季度整个半导体受周期性影响，整体股价下跌。因此公司董事长赵立新建议回购公司股票用于新进员工股权激励，立足于公司长期发展，积极提振公司市场信心。谢谢。

董秘回答：您好，基于目前临港工厂产能提拉进度，预计将会在23年会进行转固。依据行业惯例，半导体设备实际使用年限一般会超过20年，公司设备在全部折旧完成后，将持续为公司产品带来竞争力，满足公司产品制造的需求。 因此，折旧对公司业绩的影响是短期的。临港工厂将在中长期提升公司研发效率，提高产能保障，并满足终端品牌客户对于芯片定制化的需求，铸成公司强大的竞争壁垒，谢谢。

董秘回答：您好，公司在非手机 CMOS 图像传感器领域，不断加强在智慧城市、汽车电子、笔记本电脑、物联网等领域的推广。在产品规格方面，已陆续推出 100-800 万像素的多种解决方案，其中 400 万像素产品推出后迅速导入品牌客户量产，得到市场的广泛认可；800 万像素产品研发成功，该产品可以实现单帧 HDR，解决传统stagger HDR 造成的运动鬼影和边缘合成问题，实现更大的动态范围，产品可以运用于 IPC、行车记录仪、会议系统、运动 DV、航拍等领域。公司产品还应用于汽车电子领域的倒车影像、360 环视、后视等方面，已在后装市场实现超过 2 亿元销售额。谢谢！

董秘回答：您好，公司于2022年推出基于最新FPPI专利技术的0.7μm 高像素单芯片集成3200万像素产品GC32E1。该产品相比于市场上同规格双片堆叠式 3200 万图像传感器，消除了下层堆栈的逻辑芯片发热带来的像素热噪声，面积仅增大约8%，显著提高了晶圆面积利用率，极大改善成本结构。性能表现方面，该产品搭配手机平台Remosaic解码功能，可实现高分辨率、细节丰富、色彩鲜艳的图像效果。在夜间、暗态等环境，支持4Cell合成等效1.4μm 800万像素输出，可拍出明亮清晰的照片。在视频应用上，GC32E1 支持交错式的stagger HDR 技术，可输出 Full HD 60fps 图像数据，经过手机平台可合成为 30fps 保留高光色彩和低光细节的画面，增加约 30%的动态范围，扩展了视频拍摄场景，进一步提升用户体验。
除手机CIS外，公司在非手机 CMOS 图像传感器领域，也不断加强在智慧城市、汽车电子、笔记本电脑、物联网等领域的推广，推出非手机CIS领域的高端800 万像素产品，该产品可以实现单帧 HDR，解决传统stagger HDR 造成的运动鬼影和边缘合成问题，实现更大的动态范围。
在现有产品应用领域基础上，公司也将持续关注由人工智能等前沿技术催生的公司产品可应用领域以及机器视觉、AR/VR等新兴领域。感谢您对公司的关注。

董秘回答：您好，公司的32M产品性能目前与市场同规格堆叠32M产品基本相当，但是具备更强的成本优势。公司计划将该产品主要用于手机前摄，替代目前部分手机前摄主流采用的堆叠式产品解决方案。目前公司已从部分ODM客户争取到订单，与部分一线品牌手机客户对接洽谈，根据其需求对产品持续改进，降低噪声，优化灵敏度、对比度以及动态范围等性能表现，预计23年下半年将有品牌客户订单。谢谢。

董秘回答：公司HD和FHD分辨率的TDDI产品已经与国际知名手机品牌建立合作并获得品牌客户订单，TDDI产品出货量稳步上升。2023年较2022年预计将有更大提升。

董秘回答：您好，公司在多年经营中形成了高效且强大的供应链协调能力，与国内外多家关键委外生产环节的供应商建立了长期稳定的合作关系，并基于良好的产业链上下游合作关系，公司制定了科学、有效的生产策略，通过逆周期采购方式应对产能供给的周期性变化，在资源有限的条件下实现了产品的稳定开发与交付。 此外，公司IPO募投项目推进顺利，2022年8月已完成通线，目前正在积极进行风险量产工作，不久将实现正式量产。募投项目的建成，将协同外部供应商，进一步强化公司供应链体系，并推动公司完成设计、制造、封测一体化的fab-lite经营模式，极大增强公司应对外部环境变化能力，谢谢。

董秘回答：您好，目前公司已聘请多位在半导体行业拥有丰富经验的出口管制合规专家，为我们提供法律咨询与合规顾问服务，包括但不限于《美国出口管理条例》（EAR）、《芯片与科学法案》（CHIPS Act）等。结合国内外相关法律、法规、政策的变动，合规顾问也在对公司相关合规体系进行持续性的优化、完善和提升。目前公司供应链运行正常，EDA软件、原材料、生产工具等物项的采购均未受到出口管制政策变化的影响。
在完备的合规管理基础上，公司与国内外关键委外生产环节的多家供应商建立了长期稳定的合作关系，形成了高效且强大的供应链协调能力。此外，公司IPO募投项目的建成，将协同外部供应商，进一步强化公司供应链体系，推动公司完成设计、制造、封测一体化的fab-lite经营模式，极大增强公司应对外部环境变化能力。
公司会持续关注全球政策形势变化，提升供应链管理能力，保证公司稳定正常经营，谢谢！