中京电子(002579)股票互动 问题解答
问：公司生产的hdi有用于服务器吗？比如华为或英伟达的服务器？
董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司部分配套的AI GPU加速卡PCB产品可用在算力服务器上，感谢您的关注
问：公司ai gpu加速卡，还有800g光模块，低轨卫星相关产品进度如何？
董秘回答：尊敬的投资者，您好！目前相关产品占公司业务比重较低，公司预期该类相关产品未来将保持较快的增长。
问：请问目前公司的HDI产线开工率如何？面对后期增长的市场需求，公司是否有足够的HDI产能满足客户的要求？
董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司的HDI订单目前相对饱满，针对市场增量需求，公司将通过进一步优化产品架构或项目技改逐步扩大产能等方式来适应增量需求变化。感谢您的关注。
问：公司有涉及扇出型封装技术吗？
董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司暂未涉足相关领域。感谢您的关注。
问：公司有生产ai服务器的相关hdi产品吗？
董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司部分配套的AI GPU加速卡PCB产品可用在算力服务器上，感谢您的关注。
问：珠海富山新厂经过两年爬坡、到底爬到哪里了、年报披露高端产能逐步释放、预计24年新工厂高端PCB是否能达到满产满销目标呢？
董秘回答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。目前，珠海新工厂在产品技术能力、工厂管理能力、高端产品占比等方面均处于持续加速优化提升中，预计2024年会取得更大的进步。
问：公司产品有适用于低空经济发展吗？
董秘回答：尊敬的投资者，您好！“低空经济”范围较大，如果从广义来讲，公司的部分PCB产品已配套无人机等领域细分市场龙头客户。感谢您的关注。
问：公司年报提及公司拥有5g通信背板产品嵌铜技术，该技术是否为铜高速背板链接技术？
董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司提及的通信背板产品嵌铜技术系PCB工艺，而铜高速背板链接技术为在原来高速背板连接基础上，直接用铜缆连接取代光缆连接，两者并非同一种技术。感谢您的关注。
问：董秘，你好，请问贵公司是否涉及低空经济方面，如果有，能具体说明下吗？
董秘回答：尊敬的投资者，您好！“低空经济”范围较大，如果从广义来讲，公司的部分PCB产品已配套无人机等领域细分市场龙头客户。感谢您的关注。
问：请问董秘，贵公司的产品有应用于低空经济领域吗？
董秘回答：尊敬的投资者，您好！“低空经济”范围较大，如果从广义来讲，公司的部分PCB产品已配套无人机等领域细分市场龙头客户。感谢您的关注。
问：公司的AI PC是否已量产出货了
董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司已获得AI PC的小批量订单，感谢您的关注。
问：公司与英伟达有间接或者直接业务往来吗？
董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司暂未与英伟达有业务往来。感谢您的关注。
问：公司目前高阶hdi技术最高可以到多少阶多少层？
董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司HDI具备18层任意阶量产能力，感谢您的关注。
问：董秘，你好。最近PCB行业中已经有企业开始对PCB产品提价，请问公司这边对PCB产品定价方面是否有提价计划？
董秘回答：尊敬的投资者，您好！受下游部分行业景气度回暖以及铜等部分上游原材料价格上涨的影响，公司相关部分产品价格有所上升。感谢您的关注。
问：董秘，你好。目前PCB行业中高端产品需求非常好，利润率非常高，请问公司中高端产能大概什么时候能投产，
董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司珠海富山新工厂是公司高端PCB主要实施载体，产品以高多层板（HLC）、高阶HDI板为主，其中：HLC产品量产能力已提升至30层，HDI产品已具备14-18层任意阶量产能力。相关产品的重点应用领域为新一代通信技术、移动终端、服务器、交换机、存储器和汽车电子等等。感谢您的关注。
问：领导，您好。近期发现PCB行业已经有企业开始提价，请问目前行业竞争格局是否已经转好？公司是否有产品提价计划？
董秘回答：尊敬的投资者，您好！受下游部分行业景气度回暖以及铜等部分上游原材料价格上涨的影响，公司相关部分产品价格有所上升。感谢您的关注。
问：目前公司400G光模块出货量有大幅度增长吗？800G光模块是否量产了？
董秘回答：尊敬的投资者，您好！目前光模块类相关产品占公司业务比重较低，公司预期该类相关产品未来将保持较快的增长。
问：公司有没有5阶20层HDI产品储备、是否有布局下一代高阶HDI产品的研发,
董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司HDI产品已具备14-18层任意阶量产能力，5阶20层HDI产品处于技术储备中。感谢您的关注。
