同兴达(002845)股票互动 问题解答
问：董秘你好，截至目前，公司回购了多少数量的股份？
董秘回答：您好，感谢对我司的关注。我司按照政策监管要求正在办理股票回购银行专户等流程，若后续回购将按规定进行对外披露，谢谢！
问：董秘您好！请问贵公司是否与美国特斯拉公司有业务合作，是否有产品提供给特拉斯？谢谢
董秘回答：您好，感谢对我司的关注。我司暂未与美国特斯拉公司有业务合作，谢谢！
问：请问10月31号，贵公司持股5%股东 刘青科，上海国盛资本，减持为什么没有提前发公告？这符合规定吗？
董秘回答：您好，感谢对我司的关注。请您自行查阅我司于2024年5月24日披露的关于股东刘青科和上海国盛资本的相关公告，两位股东自此已不属于持股5%以上股东，谢谢！
问：尊敬的董秘：您好！请介绍一下同兴达的知名液晶显示模组、摄像头模组等产品有哪些呢？AI 问答驯化项目在电子器件、显示技术等相关领域有着潜在应用价值，比如在产品推广、提升公司在相关领域的品牌知名度以及拓展新客户（如手机制造商、电子设备制造商等）等方面。想咨询公司是否有开展 AI 驯化相关业务呢？这关系到投资者对公司发展战略的关注，期待您的回复。盼复，感谢！
董秘回答：您好，感谢对我司的关注。我司年度报告已披露我司业务情况，还请自行查阅谢谢！
问：董秘你好，按照你在互动易所说，公司产品有应用到低空经济，那么请问今年应用于这一块的订单有多少？
董秘回答：您好，感谢对我司的关注，鉴于客户商务保密要求，暂不方便披露，谢谢！
问：您好！请问贵公司在低空领域方面有何布局？麻烦回复一下，谢谢！
董秘回答：您好，感谢对我司的关注。我司光学摄像头业务与国内某知名无人机公司合作多年，关系密切，目前已涉及低空经济领域，我司将全力做好客户配套服务，谢谢！
问：近期，低空经济再迎政策利好，工信部表示将在四季度会同相关部门深化场景应用，培育壮大低空经济、智能制造等新质生产力。北京、上海等15个城市计划到2025年打造100个示范项目。另据工信部赛迪研究院数据，2023年中国低空经济规模达5059.5亿元，预计2026年有望突破万亿元。请问贵司在低空经济领域有哪些产品布局和应用吗，有和哪些企业合作吗，相关营收占贵司营业几成，后续有进一步的工作计划和应用吗？
董秘回答：您好，感谢对我司的关注。我司光学摄像头业务与国内某知名无人机公司合作多年，关系密切，目前已涉及低空经济领域，我司将全力做好客户配套服务，谢谢！
问：贵公司是否采购上海微电子生产的光刻机？对公司业务有何影响？
董秘回答：您好，感谢对我司的关注。我司昆山子公司已投入该设备，并且已用于实际生产，目前运行良好，对公司业绩有积极影响，谢谢
问：请问贵公司的产品是否有应用到华为mate70上？谢谢
董秘回答：您好，感谢对我的关注。我司与该品牌合作多年，关系密切，谢谢！
问：尊敬的董秘您好，请问贵公司昆山芯片全流程封装测试项目一期所需设备的铺设进展情况？若已经铺设到位，可否公开目前金凸块的产能情况，或主要客户？
董秘回答：您好，感谢对我司的关注。昆山先进封测项目系我司与昆山日月新合作项目，双方沟通顺畅，技术团队充分融合，项目一期为12寸显示驱动芯片的封装测试，目前项目设备逐步进场铺设，产能爬坡顺利，初步预计进入中国大陆同级别规模前四，主要的客户有奕*、敦*、爱**、豪*、集***、奕**等，我们期待通过该项目为半导体先进封测的国产自主可控贡献一份力量，谢谢！，谢谢！
问：公司有没有存储芯片封测方面的业务？
董秘回答：您好，感谢对我司的关注。随着摩尔定律逐渐接近物理极限，先进封测的核心重要性日甚，将弥补我国在制程上的巨大差距，可以实现高密度、多功能和三维整合等多方面发展要求，其本质上是结合半导体前道制造工艺，通过优化芯片布局和连接方式减小芯片封装尺寸、互联距离，大幅提升互联密度，降低功耗，进而实现器件性能提升。当前2.5D/3D、异构集成、Chiplet等多种先进封装技术越来越受到市场的重视。我司通过“昆山芯片金凸块全流程封装测试项目”已经掌握并沉淀了凸块Bump、FC等先进封装的关键技术，并持续研发储备硅通孔（TSV）、重布线（RDL）和混合键合（Hybrid Bonding，HB）等关键技术，为后续开展先进封装业务做好准备，谢谢！
问：请问贵公司“昆山芯片金凸块全流程封装测试项目”一期目标是否已经达成（即金凸块产能，或主要客户情况），以及二期建设的筹备进展？谢谢
董秘回答：您好，感谢对我司的关注。昆山先进封测项目系我司与昆山日月新合作项目，双方沟通顺畅，技术团队充分融合，项目一期为12寸显示驱动芯片的封装测试，目前项目设备逐步进场铺设，产能爬坡顺利，初步预计进入中国大陆同级别规模前四，二期项目的建设正在规划筹备中，谢谢！
问：董秘您好，请问同兴达是否有正在投入使用的光刻机，贵公司是否掌握光刻工艺技术和流程用于生产？谢谢。
董秘回答：您好，感谢对我司的关注。我司昆山子公司已投入该设备，并且已用于实际生产，目前运行良好。该项目目前放量量产的客户包括奕力、敦泰、豪威、集创北方，奕斯伟等，我们期待通过该项目为芯片先进封测的国产自主可控贡献一份力量，谢谢！
问：董秘你好,日月光获台积电关于英伟达芯片先进封装大单,公司和日月光先进封装合作进展如何?能否进入英伟达或台积电供应链?
董秘回答：您好，感谢对我司关注。昆山同兴达系我司与昆山日月新之合资公司，合作过程中双方沟通顺畅，技术团队充分融合，项目一期为12寸显示驱动芯片的封装测试，目前产能爬坡顺利，同时公司核心研发团队也在储备研究Chiplet、CoWoS、SoIC封测前沿技术，为公司后续发展奠定技术基础。
问：董秘你好，双层OLED屏幕作为一种新兴技术，频频引起广泛关注，请问贵司是否有相关技术研究布局？
董秘回答：您好，感谢对我司的关注。我司有关注到双层OLED屏幕的发展趋势及主要优势，包括但不限于色彩和?亮度提升、使用寿命延长、视觉效果更佳等，同时组织公司核心研发人员努力做好技术储备布局，为后续客户需求做好配合工作，谢谢！
问：尊敬的董秘：您好！近日台积电CoWoS封测的部分订单已外溢日月光、硅品与Amkor，我们子公司昆山同兴达是否通过目月新 具备相关封测能力，谢谢！
董秘回答：您好，感谢对我司关注。昆山同兴达系我司与昆山日月新之合资公司，合作过程中双方沟通顺畅，技术团队充分融合，项目一期为12寸显示驱动芯片的封装测试，目前产能爬坡顺利，同时公司核心研发团队也在储备研究Chiplet、CoWoS、SoIC封测前沿技术，为公司后续发展奠定技术基础。
问：公司对华为公司的经贸合作占比有多少？
董秘回答：您好，感谢对我司的关注。我司与该公司合作多年，关系密切，谢谢！
问：董秘您好，请问公司四季度在手订单和需求情况如何？
董秘回答：您好，感谢对我司的关注，我司下游主要行业消费电子行业今年进入弱复苏状态，同时叠加供给侧的变化，对我司产生了积极影响，目前光学摄像头模组与显示液晶模组需求较为旺盛，谢谢！
